Bagi para penggemar elektronika membuat rangkaian sendiri memiliki kepuasan tersendiri dari pada membeli rangkaian berupa kit yang siap pakai. Salah satu tantangan bagi para penggemar elektronika dalam membuat rangkaian sendiri adalah teknik menyolder. Diantara sekian banyak kegagalan dalam membuat suatu rangkaian elektronika salah satunya bersumber dari teknik menyolder yang tidak tepat atau jelek. Untuk itu kali ini Kotretan Hendriono mencoba membeberkan pengalaman pribadi tentang teknik menyolder yang terbaik.

Menyolder merupakan pekerjaan yang membutuhkan kesabaran cukup tinggi selain keterampilan tangan dalam menggerakan solder. Dan solder adalah perangkat wajib yang harus dimiliki dalam tahap penyolderan, namun harus diperhatikan bahwa salah satu penentu kualitas penyolderan adalah kualitas soldernya itu sendiri. Papan rangkaian tercetak atau PCB merupakan lapisan yang sangat peka terhadap panas, jika solder memiliki tingkat panas yang berlebihan maka lapisan tembaga yang menempel pada PCB akan mudah untuk terkelupas, selain itu beberapa komponen elektronika memiliki tingkat panas tertentu sehingga ketika komponen elektronika tersebut menerima panas yang melebihi kemampuannya maka komponen akan rusak sebelum digunakan. Sebaliknya jika solder memiliki tingkat panas yang rendah maka timah tidak mampu merekat kuat pada PCB. Jika dilihat sepintas sepertinya komponen elektronika tersolder dengan baik pada PCB namun sebenarnya timah tidak mampu merekat kuat pada PCB hingga kualitas rangkaian elektronika juga jelek. Hindari menggunakan solder pistol karena panas pada ujung soldernya tidak mampu di kontrol dengan baik, kecuali anda sudah profesional dalam mengatur lamanya waktu solder menempel pada PCB, memahami kualitas komponen dan mengetahui kualitas timah yang digunakan.

Solder biasanya digolongkan menurut dayanya (watt). Padahal penggolongan seperti ini memiliki tingkat akurasi rendah karena penggolongan sesuai dengan wattnya itu biasanya tidak menjelaskan effisiensi-nya, besarnya daya yang disalurkan hingga keujung solder. Harus diperhatikan pula kapasitas panas dari solder serta waktu naik ke suhu yang stabil. Suhu maksimum solder yaitu suhu dalam keadaan seimbang, suhu yang dicapai bila panas yang dibangkitkan solder telah seimbang dengan panas yang hilang diserap oleh sekelilingnya. Solder yang baik akan menghasilkan suhu maksimum yang sama untuk suatu model yang sama bila disambungkan ke tegangan sumber yang sama.
Sumber daya dari solder berasal dari elemen pemanas yang resistip, maka suhu yang dihasilkan solder dapat diubah dengan pengaturan tegangan sumber pemanasnya. Untuk menghasilkan kualitas penyolderan yang baik lebih baik kita memilih jenis solder yang tingkat panas suhunya dapat diatur baik secara otomatis maupun secara manual yang mampu disesuaikan dengan kebutuhan.
Suhu solder ditentukan selain oleh wattnya juga ditentukan oleh besar, bentuk ujung dan bahan besi yang digunakan. Pemilihan bentuk ujung solder juga mempengaruhi kualitas penyolderan maka sesuaikan bentuk ujung solder yang cocok dengan kebutuhan. Tabel dibawah ini menunjukan penggolongan umum solder sesuai dengan tugas dan wattnya. Perhatikan bahwa pemilihan solder untuk tugas tertentu harus dimulai dari solder dengan watt rendah, jika tidak memadai maka secara bertahap barulah memilih solder dengan daya yang lebih besar.

Ujung solder atau ada yang menyebutnya paku solder memiliki peranan penting dalam tahap penyolderan, untuk itu sangat dianjurkan untuk memilih ujung solder yang dilapisi (disepuh) besi atau baja selain lebih tahan lama juga lebih mudah dalam pemeliharaannya dari pada ujung solder tembaga telanjang tanpa disepuh. Ujung solder yang dilapis besi tidak boleh diampelas atau dikikir karena hal tersebut dapat mengikis/merusak lapisan besinya.

Ujung tembaga tanpa pelapis alias telanjang harus benar-benar terpelihara dengan baik, bersih dan berlapis timah. Bila terdapat lapisan-lapisan kerak hitam maka harus segera dikikir atau diampelas sehingga ujungnya menjadi bersih dan licin. Ujung solder yang kotor akan mempersulit rambatan panas dan sulit dalam penyolderan. Periksa dudukan ujung solder dari kemungkinan longgar, jika longgar segera kecangkan sehingga effisiensi panas dan rambatan panasnya lebih terjamin.

Lapisi ujung solder dengan timah saat proses pemanasan dimulai, hal ini untuk menjaga agar ujung solder tetap bersih. Siapkan lap anti panas untuk membersihkan ujung solder yang sewaktu-waktu bisa kotor oleh lapisan-lapisan oksid yang akan muncul saat dilakukan penyolderan. Jangan pernah menggunakan batu salmiak dalam membersihkan ujung solder karena hal ini dapat merusak ujung solder dan meninggalkan sisa endapan disekitar titik solderan.

Jika ujung solder dari tembaga telanjang tanpa lapisan besi maka setiap melakukan penyolderan akan mengikis tembaga berupa butiran halus yang ikut menempel pada PCB dan lama kelamaan pada ujung solder akan terbentuk kawah. Ampelas atau kikirlah lagi hingga ujung solder menjadi licin dan lapisi kembali dengan timah.
Gunakanlah jenis timah solder berkualitas yang terdiri dari campuran timah dengan titik lebur rendah dan mengandung kolophonium sebagai cairan solder. Timah dipasarkan dalam bentuk kawat kecil dengan diamater beragam dan digulung. Jangan sekali-kali menggunakan jenis kawat timah yang tidak berkualitas karena akan merusak kualitas penyolderan, sehebat apapun kita menyolder, sebagus apapun solder yang digunakan dan sekuat apapun PCB jika timah yang digunakan jelek maka hasil solderan pun tetap jelek dan tentunya kualitas akhir rangkaian elektronik yang mengecewakan.

Jika hal diatas sudah dipahami dan dipersiapkan maka mari lanjutkan pada tahap penyolderan. Perhatikan dengan seksama tahapan dibawah ini dan hal-hal yang harus dilakukan selama tahap penyolderan.

Bersihkan bagian-bagian yang akan disolder baik itu PCB maupun kaki komponen elektronika dengan ampelas halus atau pisau sehingga lapisan-lapisan cat, gemuk atau oksida tersingkirkan. Bila menggunakan kawat montase berisolasi (misal; kawat email) maka kelupaslah dulu isolasinya sepanjang 6-7mm kemudian ujung kawat dilapis dengan timah.

Kawat kaki komponen dimasukan pada lubang PCB dan bengkokan dengan tang sehingga terdapat pengait mekanis untuk menjaga posisi komponen. Ujung kawat yang berdiameter besar harus dipasang sedemikian rupa sehingga penyolderan dapat dilakukan dengan baik.

Aturlah posisi PCB dan titik solderan sehingga cairan timah dapat mengalir sendiri ke titik yang diinginkan dengan bantuan gravitasi bumi.

Letakan bagian datar dari ujung solder ke sisi yang lebar pada PCB sehingga penyaluran panas terjadi melalui permukaan yang paling luas.

Berikan timah pada titik solderan dan usahakan lapisan kolophonium lebih dulu mencair baru kemudian timah. Jumlah timah yang dilebur pada titik solderan tidaklah harus memenuhi lingkaran pad PCB.

Setelah jumlah timah yang meleleh dirasa cukup, singkirkan timah dari titik solderan. Tahan ujung solder pada titik solderan sampai timah meresap pada semua bagian solderan. Setelah itu tarik ujung solder dari titik solderan dan biarkan beberapa saat untuk proses pendinginan.

Selama pendinginan, titik penyolderan tidak boleh terguncang untuk menghindari penyolderan dingin. Penyolderan dingin dapat dilihat dari permukaan timah pada titik solderan yang menjadi buram.

Penyolderan dingin juga dapat terjadi akibat ujung solder yang kurang panas, terlalu cepat ditarik dari titik penyolderan dan kualitas timah yang jelek. Timah terlihat menempel berupa tetesan pada PCB, solderan seperti ini sangatlah rapuh.

Penyolderan dingin bisa saja terjadi maka untuk mengatasinya lakukan pemanasan menggunakan ujung solder pada titik solderan yang akan diperbaiki kemudian tambahkan timah hingga timah meresap pada titik solderan. Ketika dingin pastikan permukaan titik solderan licin dan mengkilap.

Untuk menyolder komponen semikonduktor gunakanlah solder yang panas dan lakukan dengan cepat. Hindari menggunakan solder yang dingin yang justru membuat proses penyolderan menjadi lebih lama kecuali dalam kondisi tertentu yang mengharuskan menggunakan solder yang lebih dingin.